真空气氛烧结炉是一种用于高温处理材料的加热设备,结合了真空环境和气氛控制功能。它通常用于陶瓷、粉末冶金、金属制造等领域中的烧结工艺,能够在特定的气氛条件下对材料进行烧结,以实现材料的致密化、结晶化或合金化等目的。温度区间选择从400-1800℃,真空度不大于0.001pa.
主要特点包括:
- 真空结构: 真空气氛烧结炉的外形类似圆罐,内部空间用于放置待处理的材料样品。圆罐类型设计可以满足更高的真空度要求。。
- 真空环境: 真空气氛烧结炉能够在真空环境下进行加热处理。通过排除炉腔内的氧气和其他气体,可以防止材料氧化、脱气等反应,提高材料的纯度和质量。
- 气氛控制: 除了真空环境,真空气氛箱式炉还可以控制气氛环境,如氮气、氩气等惰性气体环境。这有助于控制材料的化学反应、脱气和纯度。
- 高温加热: 真空气氛箱式炉通常能够提供高温加热,可以达到空气下最高2000℃的温度(钨加热)。这使得它们适用于高温处理需要的材料,如金属、陶瓷、玻璃等。
- 精确控制: 真空气氛箱式炉通常配备高精度的温度控制系统,可以精确控制加热过程的温度、压力和气氛组成,以满足不同材料加热处理的需求。
- 真空度:真空气氛烧结炉由于其结构的特性,可以承载更高的压力和真空度,其一般可满足0.001Pa的正负气压。在炉膛真空的基础上,通入气氛,使烧结环境更加的纯净。
- 气路和流量:真空气氛箱式炉标配有2路标准进气,包含有浮球流量计和指针压力表。可在其基础上进行功能和产品扩充。
- 真空泵机组:真空炉标配有机械旋片泵(可满足真空0.1Mpa),同时为了满足更高的真空需求,可定制罗茨泵及扩散泵及分子泵机组。
- 可扩展性:
- 控制方式定制:由传统的国产仪表PID控制,可定制进口仪表或PLC控制。多种选择可满足不同客户的使用习惯。
- 炉门开启方式:传统开启方式为侧开,可定制开门方向及开启方式,手动,半自动,自动化一应俱全。
- 多面加热:根据炉膛大小,熔科在尽可能保证炉温均匀性的同时,额外提供多面加热选择,可满足更高炉温均匀性的要求。
- 多点控温:根据不同的使用场景要求,可供客户选择多面加热,以提高热辐射效率和炉温的覆盖范围。
- 排气口和气路:可根据客户使用要求,增加排气口和气路以及流量计等,以满足客户对于工艺的要求。
- 触摸屏控制:熔科可根据市场上现有流行的工控触摸屏集合制作触摸屏控制系统,报表,数据,可实时观察下载。
标准规格:
规格
炉膛尺寸(mm)
加热元件
RK-VSF
300×200×200
硅碳棒,硅钼棒,钼片,钨片等
400×250×250
500×300×300
600×400×400
800×500×500
备注: 1. 设备规格基于标准规格书写,特殊规格依然可定制。
2. 设备的温度需求不同,则会考虑使用不同的加热元件。
3. 真空和气氛会影响发热元件的使用效率,针对不同的气氛发热元件的温度会存在一定差异。(具体情况可联系询问)